近日兰州橡塑胶，苏州汉骅半体有限公司基于8寸硅基氮化镓（GaN）LED外延技术与自主损去硅工艺，在“越摩尔 GaN Plus”平台上，成功建成与8寸CMOS半体工艺度兼容的Micro-LED标准工艺量产平台，贯通氮化镓外延、损去硅、薄膜集成至CMOS工艺、微显示器件全流程链路，突破Micro-LED产业化核心技术瓶颈，为AR/VR等近眼显示规模化应用奠定关键基础。
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氮化镓作为三代半体核心材料，是Micro-LED微显示技术的关键支撑。但氮化镓发光单元与硅基CMOS驱动电路的集成难题，长期制约AR/VR等近眼显示产品商业化进程，其本质是不同材料体系间的三维异构集成技术壁垒。
汉骅半体此次建成的8寸标准工艺平台，核心突破在于通材料与工艺的“异构集成”通道。依托自主研发的晶圆损去硅技术，团队实现8寸硅片上氮化镓薄膜完整剥离与转移兰州橡塑胶，工艺窗口对标主流8寸CMOS产线标准，实现发光阵列与驱动芯片的晶圆键及协同制造。早在2025年，公司已实现3.75微米间距混键量产，键成品率95，为密度微显示阵列规模化制造提供核心工艺保障。
目前，该平台已具备红、蓝、绿多波长发光结构工艺能力，保温护角专用胶可支撑像素密度微显示阵列制备，满足近眼显示、光互联、数字车灯、AI电源管理等前沿应用核心器件需求。平台面向产业开放代工与联开发服务兰州橡塑胶，提供类半体工艺设计套件（PDK）标准化接口，覆盖设计、验证至量产全环节协同创新。
作为长三角国创中心个“拨投结”模式支持的重大项目，汉骅半体自2017年耕异质异构集成域，拥有国内唯“GaN Plus 3DIC”全流程工艺平台。此次8寸硅基氮化镓Micro-LED标准工艺平台落地，不仅为国内化物半体与集成电路异质集成提供可复制技术路径，契后摩尔时代系统集成发展向，为下代人机交互终端关键部件国产化筑牢工艺根基。
未来，该平台将持续向像素密度、小像素尺寸迭代，探索多波长外延与转换融的全案，进步动Micro-LED在消费电子、车载显示、特种应用等域规模化落地。
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