上周五，两市走势分化宁夏橡塑胶价格，芯片设计概念上涨。相关ETF面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数收盘涨0.34，成交额达6034.65万元；换手率达10.37。成分股中，纳芯微、龙迅股份、芯动联科等多股跟涨。
科创芯片设计ETF天弘（589070）紧密跟踪科创芯片设计指数，其行业配置主要包括半体（95.1）、军工电子Ⅱ（4.16）、软件开发（0.75）等，前五大成分股为澜起科技、海光信息、芯原股份、佰维存储、寒武纪。
近年数据显示，科创芯片设计指数PE-TTM为160.40倍宁夏橡塑胶价格，当前估值处于近年0.00分位，低于近年100.00的时间。
消息面上，据招商证券研报，台积电2026年季度营收达359亿美元，毛利率66.2，双双出指引上限，公司管明确表态“AI需求其强劲”，并将全年营收增长指引上调至“过30”。据财经报道，万能胶厂家市场研究机构TrendForce集邦咨询分析指出，AI智能体范式变革正动数据中心CPU与GPU配比从1:4~1:8向1:1~1:2演进，CPU价值面临重估，AMD股价已连涨12个交易日创历史新。据国投证券(香港)港股晨报，2026年以来全球存储芯片价格大幅上涨，服务器用DRAM约价环比涨幅，预计二季度DRAM和NANDFlash约价将继续增长。据中信证券数据，2026年国产力芯片出货量预计实现3倍以上增长，国内日均Token调用量已140万亿，较2024年初增长千倍。
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兴业证券认为，AI浪潮正驱动芯片设计向“力+低功耗+端云协同”迁移。端侧AI应用爆发催生用SoC需求，而封装技术的进步进步强化了设计、制造、封测全链条的协同价值。
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