IT之9月3日消息，数码博主@白饭炒白米饭于8月30日发布微博江门护角胶，通过焊点图，反苹果A20Pro芯片的规模以及内部结构，目前已被NotebookCheck等媒体、@VadimYuryev等海外博主转发。
IT之附上相关微博内容如下：
根据焊点图，来反A20Pro芯片的规模以及内部结构，顺便再来聊聊这颗芯片。根据终成品图所示（图六），是2+4的CPU结构和7核GPU结构，通过终成品可以发现，CPU小核的L2Cache又加大了，预计就是从A19Pro的6MBL2升到了8MBL2，CPU大核的L2保持不变，还是16MB江门护角胶，SLC缓存暂时还不清楚，但应该不会，毕竟今年还有新的ISP、新的ANE，对缓存的需求应该挺的。
图六
整个芯片的内部结构的理过程：已知芯片焊点图（图）江门护角胶，可以知道LPDDR接口位于右侧。再根据Die焊点点位图叠加起来（图二），能知道有些焊点是斜着排布的，PVC管道管件粘结胶有些是正向排布的，因此就能画出芯片内部元器件排布轮廓图了（图三）。
有了轮廓图，结之前的芯片Die，就能知道顶部是GPU部分，中间这块是CPU部分，于是就能画出来CPU的内部布局了（图四）。
画完CPU部分，接下来就是GPU部分，依然是根据轮廓和焊点点位，能大致判断GPU的排布，尝试了三种核心数量（6核、7核、8核）下的十几种排布式，终7核GPU是理的排布式（图五）。
图五
根据上述微博信息，苹果A20Pro的GPU核心数可能从A19Pro的6核增加至7核。海外博主@VadimYuryev预估图形能（基于GeekBench7Metal图形预估得分）可能会提升28，速度过iPadPro中的M4芯片。
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