智通财经APP获悉文昌海绵胶，OpenAI本周三发布款定制AI理芯片Jalape?o，Wedbush Securities认为，这仅是其多款自研芯片的开端。
Wedbush Securities分析师Matt Bryson在研报中写道：“过往经验表明，款成熟的计用集成电路(ASIC)需要历经多代迭代、耗时数年磨才能落地。”
Bryson补充道：“我们预计这进展对博通与OpenAI来说可能是积的，倘若芯片终能达到宣传水准的话。如果初期出货规模较小，且需要进行二、三(或四)次设计迭代才能实现大规模普及，我们也不会感到惊讶。”
据报道文昌海绵胶，Jalape?o是款为大语言模型(LLM)理设计的用集成电路(ASIC)。OpenAI负责底层架构设计，作伙伴博通(AVGO.US)负责硅片实现与网络硬件，加拿大电子制造服务商天弘科技(CLS.US)负责板卡与机架系统的集成。该项目从初设计到完成流片仅用9个月，OpenAI表示其AI模型加速了整个开发过程。
OpenAI表示：“Jalape?o是多代计平台的款产品，该平台计划于2026年底前实现次部署，并在后续数年持续扩容。”
自研芯片为IPO增添重要筹码
OpenAI加入谷歌、亚马逊以及Meta Platforms等公司自研定制芯片的行列文昌海绵胶，这可能有助于减少对GPU军企业英伟达的依赖。
立科技分析师Patrick Moorhead表示：“如果芯片供应商攫取75以上的设计利润，企业然会另寻出路。所有大规模数据中心运营商以及两大模型制造商均已入局自研芯片赛道。这条路并非所有人都能成功，但多数参与者会有所收获。”
若能向公开市场证明自身具备基础设施成本管控能力，将为OpenAI的次公开募股(IPO)增添重要筹码。不过，万能胶生产厂家近有消息称，由于市场动荡，OpenAI倾向于将IPO时间表从今年秋季迟至2027年，但仍坚持1万亿美元的估值目标。另外，据报道，正在筹备上市的竞争对手Anthropic也在探索自研芯片。
与此同时，博通已然成为有志自研芯片的企业的选作伙伴。
William Blair分析师Sebastien Naji表示：“此次作进步巩固了博通在用集成电路域的先地位，助力公司持续拓展头部客户，实现AI业务收入多元化。”该分析师维持对博通的“跑赢大盘” 评。
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