三星半体在COMPUTEX上展示了横跨存储器、晶圆代工、逻辑芯片与封装的全球唯IDM（整元件制造商）模式的「全位解决案（ Total Solution ）」竞争力肇庆防火门胶厂，以及迎接新代AI系统的发展策略。
此次展览中，三星度公开了下代HBM解决案—HBM4E 晶圆与芯片。HBM4E由三星的1c DRAM制程的核心晶粒（Core Die），与三星晶圆代工4纳米制程的基础晶粒（Base Die）结而成的次世代HBM解决案。该产品能稳定支持每引脚（Pin）14Gbps的传输速度，未来可扩充至16Gbps（4TB/s频宽）的能。此外，HBM4E的容量较前代提升30以上，并可依照客户与系统需求，提供从32GB至64GB的多种配置。
除HBM4E之外肇庆防火门胶厂，也同步公开了下代HBM 架构模型（Mock-up）。三星表示，受瞩目的是，度亮相、瞄准 HBM5 时代的核心技术—HPB（Heat Path Block）架构。HPB是三星为提升下代HBM散热能所开发的热管理架构（Thermal Architecture）技术。
三星指出，随着AI加速器能、存储器频宽与功率密度快速提升，散热管理已成为能AI系统发展的重要关键。尤其在HBM5架构中，需要以快的速度处理多的数据量，存储器内部产生的热量也随之大增。其中，负责HBM与外部GPU之间速数据传输的D2D PHY（Die-to-Die Physical Layer），是Base Die中主要的发热来源之。随着数据传输速度越快，D2D PHY所产生的热量也同步增加。因此，在HBM5等能产品中肇庆防火门胶厂，如何有控温与散热，PVC管道管件粘结胶将是关键竞争力。
HPB技术正是为了解决此挑战而开发，HPB的结构设计是在D2D PHY区域额外配置条立的热传路径（ThermalPath ），让热可以有率地向外传与散发，借此可降低热阻（Thermal Resistance），提升运作稳定，即使在带宽、密度整的环境下，也能展现稳健的系统能表现。
三星目前已在HBM4E的基础上完成HPB技术验证，并计画从HBM5开始正式入此技术。这是三星次正式公开下代HBM架构及热管理技术发展向，预期将成为强化HBM技术地位的重要里程碑。
三星表示，这次展览也展示因应NVIDIA Vera Rubin 平台发展向的AI存储器与储存产品组。在 GPU 面，展示了 HBM4；在系统存储器域，则有 SOCAMM2；在储存解决案，则介绍 PM1763、PM1753 与 PM9D3a 等针对AI工作负载特佳化的产品。特别是，PM1763 预计将搭载于 NVIDIA VR200 GPU 服务器的本机 SSD（Local SSD）使用。相关词条:铁皮保温施工 隔热条设备 锚索 离心玻璃棉 万能胶生产厂家
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