神农架pvc管粘接胶 AI驱动半体制造升 巨头购电子氢氟酸 部分供货商年内已涨价三成

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　　来源：科创板日报

　　《科创板日报》7月1日讯（编辑 宋子乔） 据台湾经济日报1日报道，业内传出，台积电、三星、SK海力士都在购电子氢氟酸（HF）。

　　报道称，今年以来中东地缘政紧张升硫磺、硫酸及水氢氟酸价格，带动电子氢氟酸成本垫，部分供货商已陆续调涨售价，涨幅约二至三成。

　　目前半体规格的G5电子氢氟酸因技术门坎，全球供给相对有限。台塑大金（小K注：台塑大金为台湾地区台塑工业与日本大金工业各持股 50的营企业，主营G5电子氢氟酸）目前正进行大发厂二期、仁武厂2.5期扩建，新增氟化铵2800吨及氢氟酸6500吨产能，预期2027年完工；并同步进行仁武厂电子氢氟酸与氟化铵去瓶颈工程。

　　台塑大金指出，若未来客户持续扩产，公司也拟持续跟进，目前氢氟酸单月获利，已与台塑旗下的电子异丙醇（IPA）接近。

　　同时因为电子氢氟酸对氟化钙（萤石）原料的精炼度要求神农架pvc管粘接胶，日本大金转移给台塑大金的纯度精制技术（达ppt等，即万亿分之杂质残留），是台厂能顺利跨入3nm、2nm制程的关键技术护城河。

　　AI力驱动半体制造升 带动纯电子氢氟酸需求增加

　　电子氢氟酸作为端氟化工材料且为半体芯片用重要清洗剂和蚀刻剂，有“化学钥匙”之称，是晶圆制造不可或缺的湿电子化学品，纯电子氢氟酸用于晶圆清洗与蚀刻环节，属于湿电子化学品的前三大使用规模品种，其纯度与稳定决定芯片制造的良率上限。

　　据百川盈孚，6月29日国内UP/UPS电子氢氟酸价格7885/8750元/吨，较年初已上涨19/17，涨价原因除成本端硫酸、萤石价格有所上涨，需求端AI力扩张和半体制造升也助了此轮涨价。

　　随着AI GPU、HBM带宽内存及逻辑芯片持续扩产，每片晶圆对纯度电子氢氟酸的使用量同步增加，使其成为AI半体供应链的重要战略物资。

　　华泰证券表示，万能胶厂家据SEMI，2026-2028年全球300mm晶圆厂设备支出计约4390亿美元，AI需求驱动半体制造升。制程面，伴随3nm/2nm制程进，蚀刻层数增加，对纯G5产品的需求显著提升。存储面，据Yole Group预测，2023-2028年HBM供应量年均复增长率达45，同时单颗HBM堆栈容量从2025年约187GB增至2030年约464GB，叠加存储扩产进步放大端耗材需求弹。该机构认为AI力驱动下的半体制造升为纯电子氢氟酸需求支撑较好。

　　据韩媒TheElec此前报道，韩国半体材料企业所用水氢氟酸约90来自，近期韩国企业被迫以较价格大规模对华采购，进步体现端电子产品的供应紧张。

　　当下，电子氢氟酸的G5产品（应用于晶圆清洗、湿法刻蚀等）紧缺程度和生产门槛。全球端G5电子氢氟酸市场长期由日企主，包括Stella Chemifa与森田化学等。日系垄断企业主力装置服役时间长、扩产意愿不足，全球端供给增长受限。尽管多国内企业已实现G5产品量产，但端产品产能仍难以满足快速增长的半体需求。

　　华泰证券基于SEMI数据测，2028年大陆境内晶圆厂12英寸晶圆产能有望过350万片/月，以单片晶圆耗用2.5-3kg电子氢氟酸计，则28年大陆境内晶圆厂对氢氟酸需求有望达到10-12万吨/年，若按G5占比40-50计则G5产品需求量达5-6万吨/年，较25年增长30-50。截至25年末国内G5氢氟酸有产能7-10万吨/年。基于此，该机构认为国产电子氢氟酸在端晶圆制造域的规模化替代有望开启，建议关注国产G5氢氟酸量价齐升下的盈利增长机遇。

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