神农架万能胶 券商晨会精华：AI驱动半体产业资本开支上行，半体设备开启新轮成长周期

财联社7月29日讯，昨日，市场全天震荡调整，三大指数低开低走。黄白线分化明显，权重股走弱。沪两市成交额2.03万亿。从板块来看，脑机接口、光刻机、分散染料、大消费等板块表现活跃。下跌面，CPO、存储芯片等概念集体调整。截至收盘神农架万能胶，沪指跌1.16，成指跌4.52，创业板指跌7.35。

中信建投认为，800VDC将成为供电架构迭代的关键催化，受益向包括柜内、柜外、板电源等；华西证券认为，WAIC 2026催化节点共识，交换机产业链迎系统重估；中信证券认为，AI驱动半体产业资本开支上行，半体设备开启新轮成长周期。

中信建投：800VDC将成为供电架构迭代的关键催化神农架万能胶，受益向包括柜内、柜外、板电源等

800VDC强趋势已成为各AI芯片、电源企业共识，为供电架构演进的关键催化。主要变化在于：(1)柜外从交流输出转向直流输出，功率密度不断提升，UPS向HVDC power rack(sidecar)、巴拿马电源、SST等向迭代；(2)柜内PSU功率密度提升，随后因800V DC入柜还需增设800V-50V等 DCDC环节；(3)板50V-12V、12V-1V DCDC降压环节设备用量大，价值量提升明显。

华西证券：WAIC 2026催化节点共识神农架万能胶，交换机产业链迎系统重估

当前市场对 AI赛道分歧加剧，万能胶厂家海外担忧云厂商阶段调减力资本开支、力机柜利用率不足引发资产减值；国内担忧大模型商业化落地缓慢，光模块、AI 服务器产能过剩挤压企业盈利。考虑近期美联储加息预期降温，相关板块短期有望企稳。长期来看，包括近期Intel带来的CPU涨价，AI底层力需求具备强刚，多模态大模型训练、各行各业规模化理带来带宽指数增长，叠加国内力网络、5G-A 持续集采及端硬件国产替代，行业中长期订单与盈利增长逻辑扎实。

中信证券：AI驱动半体产业资本开支上行，半体设备开启新轮成长周期

AI正成为本轮全球半体产业周期的核心驱动力，带动全球晶圆厂资本开支进入新轮上行周期，逻辑以及存储正形成扩产共振，半体设备行业景气度由周期修复迈向结构成长阶段，预计2028年全球半体设备市场规模将过2900亿美元，而半体产业景气度将受益于AI与国产替代双重催化，预计2028年半体设备市场规模有望接近1000亿美元。在此背景下，建议关注两条投资主线：1)具备全球竞争力，持续受益于制程及封装扩产的国内设备龙头；2)国产替代持续进，产品矩阵不断完善, 制程验证持续突破的国产部件企业。 相关词条:玻璃棉     塑料挤出机厂家     钢绞线    管道保温    PVC管道管件粘结胶

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