近日，华为轮值董事长徐直军在接受集微网等媒体采访时，系统阐述了华为在芯片技术上的突破，并坦率地表达了对美国出口限制的“感谢”。在他看来，正是这种端的封锁，迫使华为另辟蹊径，并客观上动了半体产业链的真正觉醒与成长。

“感谢美国，让半体产业链真正成长”

在谈及近年来日趋严峻的芯片封锁时，徐直军没有回避困境，反而从产业发展的宏观视角给出了令人意外的评价。他直言：“但是也感谢美国，使得我们国的半体产业链能够真正的成长起来，现在势头好得很，大都认可了，都很支持。”

据徐直军回忆，这种“感谢”背后是种破釜沉舟的决。他坦承，如果不是外部环境的限施压，论是企业还是产业界，可能都没有动力去重走别人已经走过的老路，不可能下定决心去构建个自主可控的产业链。

徐直军指出，在外部环境的限施压下，半体产业正被迫走出条立的全产业链体系。他将这状态形容为“成格局”——全球范围内，美西已建成套成熟的半体生态，而正在构筑另个。

他明确指出，这种格局变化并非主动脱钩，而是在强压之下的然选择。面对外界强加的隔离，他认为怨天尤人没有意义，只有依靠自力生和艰苦奋斗，才能在封锁中开辟出生路。他甚至用“势头好得很”来形容当下国内半体产业链的凝聚力和支持度，这标志着产业界已经从初的恐慌转向了坚定的自主发展道路。

“陷入境，才会另辟蹊径”

徐直军对于美国出口管制的“感谢”并非出于客套延安pvc排水管专用胶水，而是源于华为真实的生存写照。他透露，技术突围的起点在2020年的“至暗时刻”。当美国切断华为芯片的代工渠道，芯片制造成为决定企业生死的关键。正是在这背景下，华为组建了寓意以身殉剑、千锤百炼的“莫邪”项目组，誓要突破死局。

“就是因为陷入境，才会另辟蹊径。”徐直军回忆道。根据他的描述，2020年5月15日被内部称为“海思黑暗的天”。当时华为判断可能会失去全部制程的供应渠道，多款主力产品面临停摆。为了破僵局，华为不仅涉足芯片设计，度介入制造环节的改进，与国内产业链上下游联攻关。正是在这种退可退的境地中，数万工程师历经多年探索，终跳出了对传统工艺尺寸缩小的路径依赖。

当工艺之路被堵死，华为数万工程师在长达六年的探索中，找到了不依赖几何缩微的新规律，总结出了以“时间缩微”替代传统“几何缩微”的“韬定律”（该定律由何庭波提出，在华为内部被称为“何式定律”）。通过“逻辑折叠”等设计创新，重构底层电路，华为找到了条不单纯依赖制造工艺、依旧能持续提升能的路径。

在华为看来，“逻辑折叠”改变了芯片设计的范式。传统的芯片设计如同在平面上画图，信号传输距离长、损耗大；而华为的创新是将芯片电路从底层“撕开”并“折叠”成上下两层，相互穿插，使得两个寄存器之间的距离从毫米降至微米，保温护角专用胶从而削减了50以上的冗余Buffer。实际数据显示，这种设计不仅不挑工艺（既可用于成熟制程，也可用于制程），还能实现CPU主频从2.6GHz提升到3.1GHz，NPU能提升1.4倍的显著果。

“我们只是提供条可行的新路”

对于这套被迫逼出的创新法论，徐直军强调其具有普适，并非华为属。他表示：“如果说‘何式定律’真正有生命力，不用说服，自然而然就会发展起来。基不基于这条定律向前走，都是各自的选择。我们只是提供了条我们已经经过验证的、可以面向未来的路径。”

他认为，在国内工艺和设备获取受限的背景下，执着于昂贵的制程并不划，而基于成熟制程挖掘能潜力具现实意义。面对未来爆发的力需求，这是条务实的道路。正如他所说：“如果企业用‘韬定律’，基于7纳米就能做出来，成本还低，何乐而不为呢？”

徐直军进步解释，华为并不排斥未来几何缩微的进步，但这种设计创新提供了种双重保障。旦未来国内工艺取得突破，“韬定律”可以在此基础上产生协同应，让芯片能飞得。目前，基于这法论，华为已在六年内成功设计并量产了381款芯片，覆盖了从手机到服务器的广泛域，证明了这条路径的商业可行和普适。

而根据华为的计划，今年秋季即将出的麒麟2026将成为全球款商用“逻辑折叠”技术的量产芯片，能将实现大幅提升。预计到基于该定律的端芯片的CPU主频将达到4GHz。到2031年，基于该定律的端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平，CPU主频将达到5GHz。

“众人拾柴火焰”

面对外界封锁的进步加码，徐直军清醒地看到，在半体演进的路上，没有企业能自完成所有答案。他呼吁国内产业链开放作，特别希望各能联手攻克EDA工具、封装等关键环节。

“就是‘何式定律’很好，还要众人拾柴火焰。”徐直军说。他坦承，虽然“逻辑折叠”理念，但目前的瓶颈在于配套的EDA工具。传统的EDA工具法处理这种“非连续空间”的复杂布线需求，海思为此花费了数年时间自研内部工具才走到今天。因此，华为选择在此时公开发布这理论，就是希望学术界、产业界能携手投入这条“时间缩微”的新赛道。例如，北京大学等校已经在针对“韬定律”的“真3D”EDA工具向上取得了关键进展，这种产学研的结才能真正动半体走出条属于自己的路。

从境求生到产业引路，华为用六年时间证明，封锁并未压垮产业，反而加速了由依赖到自主的转折。

这正如英伟达CEO黄仁勋早年的预言：切断获取硬件的渠道，“只会迫使本土芯片厂商加速自主创新，终培育出能够与美国企业竞争的对手”。如今，这预言正在成为现实，半体产业正在从被动挨转向主动定义赛道的新阶段。相关词条:管道保温施工     塑料挤出设备     预应力钢绞线    玻璃棉厂家    保温护角专用胶

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