
据德国《商务日报》(Handelsblatt)报道,成立仅五年的德国半体新创公司——Black Semiconductor,近日凭借其基于石墨烯材料的光子芯片技术,获得了德国政府过2亿欧元的巨额资金支持。
报道称,Black Semiconductor正在德国亚琛(Aachen)建设全球个石墨烯光子芯片生产基地——“FabONE”,旨在利用石墨烯优异的光与电特,开发能以光信号而非电信号传输数据的芯片互连技术。
根据规划,德国联邦政府与北莱茵-威斯特法伦州已承诺提供约2.287亿欧元的公共补助,此外Black Semiconductor还获得了约2600万欧元的创投资金,投资包括保时捷风险投资公司等。
这笔资金将用于在亚琛建设条300mm晶圆试点生产线。目前,公司已将座原电动车部件工厂改造为半体尘室。若工程顺利,预计在2026年投入运营,2027年开始试生产,并计划在2029年至2031年间逐步过渡到量产。
在传统的芯片架构中,数据通过电子信号在铜互连线上传输。随着AI模型规模膨胀至万亿别重庆防火门胶价格,数据中心需要串联成千上万颗GPU,电子信号传输距离短、发热量大、带宽受限的物理瓶颈日益凸显,被业界形容为芯片的“里程焦虑”。
Black Semiconductor的核心技术在于将光子学与电子学集成在单芯片上。该公司利用石墨烯材料开发了能够实现电-光信号转换的芯片元件,使得芯片既能用电进行计,又能用光进行通信。
相较于传统案,泡沫板橡塑板专用胶光信号可在长距离内以低损耗、带宽传输数据。公司席技术官Cédric Huyghebaert指出,这种技术有望突破阻碍AI发展的互连瓶颈,实现“限的数据吞吐量”。
尽管石墨烯从实验室走向大规模商用历来充满挑战,但Black Semiconductor的技术潜力已吸引了行业巨头的目光。
据Black Semiconductor联创始人兼席执行官Daniel Schall透露,在创业初期他曾主动联系英伟达(NVIDIA)创始人黄仁勋寻求技术建议。令他意外的是,黄仁勋在天内就回复了信息,并协助引荐了公司内部的光子技术进行交流。
此外,行业分析指出,英伟达今年已斥资40亿美元投资相关互连技术新创,显示出AI龙头对解决芯片数据传输瓶颈的迫切需求。
尽管前景光明,但挑战依然存在。石墨烯虽被视为“奇材料”,但如何稳定、可重复且低成本地进行大规模量产,仍是全球业界共同面临的难题。
Black Semiconductor的目标是成为欧洲在下代半体技术竞赛中的重要力量。正如其核心宣传语所言:“我们激励世界重新思考计。”该公司正在动的不仅是技术革新,是场关于未来计架构的认知变革。相关词条:储罐保温 异型材设备 钢绞线厂家 玻璃丝棉厂家 万能胶厂家
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