鹤壁保温护角专用胶 宏昌电子2026H1：产能释放驱动业绩增长，加速迈向AI基础设施材料供应商

8月21日，宏昌电子材料股份有限公司(股票代码：603002)发布了2026年半年度报告：公司实现营业收入21.86亿元，同比增长64.83；实现归属于上市公司股东的净利润0.39亿元，同比增长141.15；扣除非经常损益后的归母净利润0.52亿元，同比增长257.47。扣非净利润增速显著于归母净利润，体现出公司主营业务盈利质量进步。

2026年上半年，宏昌电子正从产能建设阶段迈向价值兑现阶段。在传统环氧树脂、覆铜板业务稳步增长的基础上，公司围绕AI基础设施和封装等新兴域持续进端材料布局，频速材料、半体用增层膜等产品研发、认证及产业化进程不断进。随着新增产能逐步释放、产品结构持续升以及端材料应用拓展，公司向AI基础设施材料供应商转型的路径进步清晰。

产能释放动业绩增长，双主业发展迎来新阶段

报告期内，公司持续动产品结构优化和运营率提升，受益于覆铜板等行业需求、珠海新建工厂产能逐步释放，以及产品销量提升和销售价格回升，公司经营表现明显。

分产品看，2026年上半年，公司环氧树脂产量9.06万吨，同比增长47.77；销量8.84万吨，同比增长46.61。覆铜板产量626.04万张，同比增长25.22；销量604.79万张，同比增长19.44。半固化片产量1,154.69万米，同比增长18.42；销量1,120.62万米，同比增长13.93。产销量增长反映出新增产能正在逐步释放，公司规模应持续增强。

频速材料持续突破鹤壁保温护角专用胶，切入AI基础设施核心环节

随着人工智能、大数据中心和速通信产业快速发展，服务器、交换机等设备对电子材料的能要求不断提升。覆铜板作为PCB核心材料，需要具备低损耗、可靠以及优的速信号传输能力，以满足能计和速通信应用需求。

宏昌电子持续进频速材料研发、客户认证与市场广，加快端材料应用落地。报告期内，公司GA-686N已满足AMD平台A4等材料需求，并进入AMD终端材料库；同时，GA-686N、GA-688N等产品持续参与Intel速材料测试项目，其中GA-886、GA-686、GA-886N已进入Intel速材料库。此外，公司速材料已通过多国内服务器产业链客户测试，2026年上半年陆续取得量产订单，并保持持续增量趋势。

目前，公司频速材料仍处于市场拓展和客户入阶段。随着AI服务器、速通信等域需求持续增长，以及产品认证和应用广不断进，公司频速材料业务有望逐步释放增长潜力，进步提升在端电子材料域的竞争力。

GBF封装增层膜布局，开国产替代新空间

除频速覆铜板材料外，公司也积布局半体封装相关材料，探索端电子材料域新的增长向。随着AI芯片、能计等产业快速发展，保温护角专用胶芯片能提升越来越依赖封装技术，对能封装材料的需求持续增长。增层膜作为封装载板制造的重要材料，有望受益于半体产业升趋势。

围绕这向，公司持续进GBF增层膜新材料研发与产业化。2023年，子公司珠海宏昌与晶化科技股份有限公司开展作，围绕集成电路载板用增层膜新材料展开研发及销售作，相关产品主要应用于FCBGA、FCCSP等封装域。

目前，公司GBF产品研发和产业化取得阶段进展。其中，GBF C+ G10产品具备较低介电损耗能，可应用于1.6T以上光模块、AI服务器主板以及封装相关场景；该产品已获得相关下游板厂认证，配套涂布机产线正在建设中，下代GBF C+ G11产品也已进入研发阶段。

在产业化面，公司正在进半体树脂膜材研发及产业化项目。该项目计划投资约6,000万元，建设ABF载板用增层膜材产线，规划年产量172.8万平米。随着项目进，公司有望进步完善端电子材料产品矩阵，拓展在封装域的应用空间。

项目陆续落地，完善端材料产能体系

公司围绕端电子材料持续进产能建设，多个项目正在逐步释放价值。珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目已完成建设并投入生产，进步提升电子环氧树脂供应能力；珠海宏昌三期年产8万吨电子环氧树脂项目已完成试生产，并于报告期后取得安全生产许可证，正式投入生产，有助于完善公司环氧树脂产品体系；珠海宏仁阶覆铜板电子材料项目已建成投产，项目达产后可实现年产阶覆铜板720万张、半固化片1,440万米。随着上述项目逐步释放产能，公司端电子材料供应能力有望进步增强。

上述项目的落地，不仅扩大了公司整体产能规模，也动产品结构持续向端化向升，为公司承接AI服务器、速通信及电子制造域需求提供产能支撑。

从产能投入走向价值兑现，加速迈向AI基础设施材料供应商

总体来看，宏昌电子2026年上半年业绩增长，体现出公司前期产能建设、端材料研发和市场布局逐步进入成果释放阶段。新增产能释放动传统业务稳步增长，同时频速材料、封装材料等域持续突破，为公司拓展附加值应用场景提供支撑。

未来，公司将依托环氧树脂、覆铜板域积累及端材料布局，持续提升产品竞争力，加速向AI基础设施材料供应商迈进，动企业由传统电子材料制造向价值电子材料供应商升。

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