河北泡沫板专用胶厂 黄仁勋：将在3月发布“世界前所未见”的全新芯片

　　2月19日消息，据外媒wccftech报道河北泡沫板专用胶厂，英伟达席执行官黄仁勋在接受媒体采访时，对即将到来的GTC 2026大会进行预热，明确表示将在会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片，引发业界广泛关注。作为AI芯片域的军者，英伟达此次重磅预告，被认为将进步巩固其在AI基础设施域的先地位。

　　据悉，GTC 2026大会的主题演讲将于3月15日在加利福尼亚州圣何塞举行，核心聚焦AI基础设施竞赛的新时代。黄仁勋坦言，这些全新芯片的研发具挑战，“所有技术都已逼近限”，但结其过往履约记录，业界对英伟达此次新品充满期待。

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　　目前，新品具体型号尚未披露，但外界普遍猜测，PVC管道管件粘结胶大概率出自两大芯片系列：是Rubin系列的衍生产品（如此前曝光的Rubin CPX），该系列已于2026年CES大会上亮相，包含6款全新设计芯片，目前已量产；二是下代Feynman系列芯片，该系列被称为“革命”产品，英伟达正探索以SRAM为核心的广泛集成，或通过3D堆叠技术整LPUs，不过相关细节尚未确认。

　　值得注意的是，英伟达正适配AI力需求的季度变化，从Hopper、Blackwell系列侧重模型预训练，到Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin系列聚焦理场景，此次新品有望针对突破延迟和内存带宽瓶颈。黄仁勋表示，广泛的作与投资是英伟达保持先的关键，公司正布局整个AI产业链，涵盖能源、半体、数据中心等多个域，助力AI产业发展。