5月25日，半体产业链继续全线走强，科创芯片、PCB概念等细分域集体爆发，核心指数大幅上涨、资金大幅净流入。5月25日，ETF涨幅榜单前十席位里韶关pvc管粘接胶 ，8只产品均隶属芯片半体集成电路赛道。

从行业发展层面看，全球半体行业进入强景气周期，需求与销售额同步速增长。近日，美国半体行业协会（SIA）公布新数据，2026年季度全球半体销售额达2985亿美元，较2025年四季度增长25；其中3月单月销售额达995亿美元，同比增长79.2，行业全年有望突破万亿美元大关。

此前SIA总裁兼席执行官John Neuffer明确表示，当前半体行业增长势头强劲，2026年全球半体销售额有望次突破1万亿美元，完成行业历史跨越。

其中，市场表现尤为突出，2026年3月半体销售额达267.4亿美元韶关pvc管粘接胶 ，同比增长约60。光大证券研报认为，在此背景下，存储扩产正沿产业链向上游传，带动半体材料采购需求上升，尤其对光刻胶、湿化学品等制程材料提出纯度与稳定要求，保温护角专用胶行业集中度有望向头部供应商倾斜。

与此同时，国内存储芯片龙头资本化进程加速，加强了半体设备订单确定。长鑫科技科创板IPO已定将于5月27日上会，长江存储也于日前启动IPO辅，拟登陆科创板。国金证券指出，AI力爆发持续拉动HBM、端DRAM及企业SSD需求，全球存储市场规模快速扩张。

除了存储之外，芯片市场产能也已逼近满载。中芯2026年季度产能利用率达93.1，同比提升3.5个百分点，接近满负荷状态。华虹半体季度产能利用率维持99.7的位，出货量达145万片（折8英寸）；12英寸晶圆收入4.15亿美元，占比62.7，成为收入增长的主要贡献。

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国泰海通证券研报指出，存储产业链景气上行与国产替代化，将共同动半体设备需求释放。当前国产设备公司已从单点突破进入平台化扩品类阶段，设备龙头持续拓展逻辑与存储端工艺，国产替代从成熟制程向端环节进。

（实习生叶芷初对本文亦有贡献）

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