美东时间周三盘后，美国存储芯片大厂美光公司发布了新季度财报。
财报显示，在截至2月末的2026财年二财季，公司营收几乎增长了两倍，出分析师预期，其给出的下季度业绩指引也远市场预期。
不过在盘后交易中，公司股价有所下跌，度跌约6。过去年中，该公司股价已经累计上涨过350。
美光股价盘后下跌4
以下是该公司业绩相对于LSEG统计分析师平均预期的表现情况：
每股收益：调整后为12.20美元西双版纳万能胶 ，预期为9.31美元
营收：238.6亿美元，较去年同期的80.5亿美元接近翻三倍，预期为200.7亿美元
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基于美国通用会计准则的毛利率（即扣除销售成本后的利润）在过去年中增长了倍多，从36.8上升至74.4，且较上季度的56有所增加。
在AI热潮下，市场对于存储芯片需求暴增，美光科技业绩因此水涨船。美光席执行官桑杰·梅赫罗塔（Sanjay Mehrotra）在公司财报声明中写道：
“我们业绩和展望的提升，来源于人工智能驱动的内存需求增加、结构供应限制以及美光在各个面出的执行。”
对于本财季，该公司预计营收约为335亿美元，较年前的93亿美元飙升，增长幅度过200，也远分析师预期的243亿美元；预计调整后的每股盈利约为19.15美元，远分析师预期的12.05美元。
主要风险是市场预期过
在存储芯片市场火热之际，美光公司的股价已经路“火箭式”飙升：在2025年，其股价上涨了三倍，截至本周三收盘，今年年初至今又上涨了62。
“从这些股票在发布财报前的交易情况来看，我认为大的风险在于投资者的过预期，保温护角专用胶”加贝利基金（Gabelli Funds）的投资组经理亨迪·苏桑托（Hendi Susanto）表示，“不过，公司对三财季的业绩指引表现强劲，远分析师和我个人的预期。”
美光CEO梅赫罗塔表示，当前全球人工智能和传统服务器正面临“DRAM和NAND供应不足”的问题。这部分原因是很多存储芯片公司目前已将大部分生产产能转移至HBM芯片，因为HBM芯片利润。
存储芯片业务通常属于利润较低的普通行业，其产品与其他芯片产品相比价格低，且同期限较短。不过在过去几个月里，不少存储芯片公司纷纷签订了长期的同，因为半体制造商正努力确保未来的产能。
美光在财报中表示：“随着人工智能的发展，我们预计计架构将变得加依赖内存…这就是我们坚信美光是人工智能的大受益者和动者的原因。”
美光正大举增加产能
梅赫罗塔在财报电话会议上表示，英伟达的Vera Rubin显卡的HBM4量产工作在本财政年度季度就已经开始，下代HBM4e产品将于2027年开始量产。英伟达曾表示，其下代Feynman GPU将使用定制的HBM材料。
梅赫罗塔补充说，2027财年公司的资本支出将“显著增加”，与建筑相关的成本将增加过100亿美元。
当前，美光正在美国达荷州和纽约建设两个大型的新制造工厂园区，以增加其在美国的内存制造能力。
梅赫罗塔在电话会议上表示，达荷州工厂的初始生产预计将于2027年中期完成。
美光公司在今年1月已在纽约破土动工，准备建设个规模达1000亿美元的大型园区，并预计在2028年下半年实现晶圆生产。
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