嘉峪关万能胶厂家
上证报证券网讯(陈铭记者俞立严)2月26日，蔚来宣布其芯片子公司——安徽玑技术有限公司(简称“安徽玑”)完成轮股权融资协议签署嘉峪关万能胶厂家，融资金额22亿元人民币。据悉，本轮融资汇集了肥国投、肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多产业资本和行业头部机构。
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记者注意到，在汽车智能驾驶与车载计能快速演进的背景下，汽车芯片赛道的融资节奏正明显加快。包括安徽玑在内嘉峪关万能胶厂家，仅近两日，已有三智驾芯片“新势力”完成新轮融资。
企查查网站显示，2月26日，上海为旌科技有限公司(简称“为旌科技”)完成了3亿元的A+轮融资，投资包括君信资本和扬子江投资。为旌科技的产品包括海山系列智慧视觉芯片和御行系列智能驾驶芯片，后者面向智能驾驶场景，提供单芯片智能驾驶解决案。
另在2月25日，毫米波雷达芯片开发商矽杰微电子完成C1+轮融资，增资为上海新微集团旗下珠海新微基金。公开资料显示，万能胶厂家矽杰微电子目前已构建覆盖全频段的产品矩阵，累计交付芯片千万颗。
蔚来则表示，上述轮股权融资将有利于安徽玑持续地研发和广端、竞争力的芯片产品，支撑蔚来在自动驾驶、具身智能等域的长远布局。本轮融资之后，安徽玑将出面向下代智能驾驶的强能芯片以及多款其他域的芯片，其前期订单主要来源于蔚来公司，同时也在积拓展具身机器人、Agent理等新兴业务。
在“智驾平权”的浪潮下，汽车芯片市场空间广阔。根据山西证券研究报告，2024年全球汽车芯片市场规模估计约为人民币712亿元；随着汽车电气化及智能化的持续发展，行业对芯片使用率及佳能的需求不断增长，整体市场规模预计在2030年前将过人民币1700亿元。
中信建投（601066）证券研究则认为嘉峪关万能胶厂家，考虑到智驾行业广阔的增长空间和广泛的价格带，预计智驾芯片的自研和外购、端和价比市场将长期共存。当前，新能源汽车在生产端和消费端都处在全球主地位，国内智驾芯片厂商有望在行业竞争中实现突围。
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