发布日期:2026-07-03 06:47点击次数:123

功率半体正处在由供给收缩和端需求爆发双重驱动的新轮景气周期中。当前九江海绵胶,行业核心的逻辑是:AI力需求激增叠加全球主流厂商减产,致供需关系逆转,迎来了轮“涨价潮”。
以下是功率半体产业链的详细全景梳理及核心个股名单。
、产业链全景概览
功率半体产业链可分为上游材料设备、中游设计制造、下游终端应用三大环节。
二、上游:核心材料与设备
这是产业链的基石,决定了器件能的天花板。
硅基材料:主流成熟工艺,成本低。但受AI需求拉动,12英寸硅片价格已率先上涨。
三代半体(SiC碳化硅、GaN氮化镓):这是本轮产业升的核心看点。其能优势在于禁带宽度是硅的3倍、击穿场强是硅的10倍、热率是硅的3倍,特别适压、频、温场景。
三、中游:芯片设计、制造与封装
这是产业链的核心环节,目前突出的信号是产能满载与涨价。
商业模式:主要有IDM(垂直整制造)和Fabless(设计+代工)两种模式。功率半体对制造工艺度依赖,IDM模式是长期主流九江海绵胶,在此轮景气上行中受益明显。
行业现状:
四、下游:终端应用
应用市场决定行业天花板,目前核心增长引擎已切换。
AI数据中心(强增量):AI服务器功耗跃升至MW,功率半体单机价值量从1.5万美元飙升至11.5万美元(增幅8-18倍)。800V架构下,SiC和GaN器件用量成倍增长。
新能源汽车(基本盘):仍是大市场,占比约41。800VSiC平台车型已下探至10-20万元区间,渗透率加速。
工业自动化:占需求约31,工业机器人、自动化设备需求复苏强劲,是支撑行业景气的另重要支柱。
五、相关受益标的名单(附核心逻辑)
结行业分析及券商研报,以下为功率半体产业链的核心上市公司名单:
产业链环节九江海绵胶
公司名称(股票代码)
核心看点
来源IDM龙头士兰微(600460)
IDM模式,硅基产线满载;产品覆盖MOSFET、IGBT等,受益涨价周期与国产替代。华润微(688396)
IDM龙头,MOSFET国产替代核心标的;AI数据中心需求带动出货量增长。芯联集成(688469)
功率器件IDM,8英寸产线满载,PVC管道管件粘结胶SiC域加速突破。设计/封测/模块扬杰科技(300373)摩根士丹利看好的标的
,目标价大幅上调。汽车业务占比提升,越南封装厂扩产,受益于汽车与AI双驱动。年内已开启二轮涨价。新洁能(605111)
功率器件设计龙头,产品聚焦MOSFET、IGBT,受益于AI服务器电源及工控需求。宏微科技(688711)
功率模块厂商,年内已扩大涨价品类范围。斯达半(603290)
IGBT模块龙头,主攻新能源汽车与工控市场。捷捷微电(300623)
功率半体器件厂商,位于江苏功率半体产业集群。闻泰科技(600745)
收购安世半体,车规功率器件布局广泛。上游材料立昂微(605358)
半体硅片及功率器件厂商,已宣布涨价(含硅片和芯片)。三安光电(600703)
SiC产业链布局(衬底、外延、器件),虽面临价格压力,但上游材料需求增长明确。封装基板鸿远电子(603267)
陶瓷基板,受益于AI力对热氮化铝基板的需求增长。
总结:本轮功率半体行情的核心驱动力已从单纯的新能源汽车渗透,转变为“AI力需求爆发+供给侧主动收缩”形成的结构供需缺口。涨价趋势明确,且正向产业链上游传。拥有IDM产线、度绑定AI/汽车端客户、以及在SiC/GaN等三代半体域有实质布局的企业,是这轮周期中的核心受益者。
风险提示:行业景气度波动风险;技术迭代不及预期风险;产能建设进度不及预期风险。相关词条:罐体保温 塑料挤出设备 钢绞线 超细玻璃棉板 万能胶
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