东莞海绵胶厂家 半体设备, 又个新赛道火了

2025-2026年，半体设备行业出现了新风向。批半体设备商正密集出面向形基板的新装备，从光刻、量测、CMP、去胶、电镀到激光通孔、狭缝涂布、玻璃金属化，"面板封装"（Panel Level Packaging, PLP）正在设备端形成个新的细分赛道。而这次，国产设备商没有缺席。

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封装开始“化圆为”

SEMI发布的报告显示，2026年季度全球半体设备出货金额同比增长14，达到365.5亿美元，环比增长1。创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动，包括支持逻辑芯片、DRAM和封装的产能扩张和技术升。

而CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是当前全球 AI/HPC 端芯片封装的主流案。2025 年 CoWoS 占据2.5D/3D 封装技术的69市场份额。该技术是台积电（TSMC）开发并主的种2.5D封装技术。该技术于2011年宣布研发，其核心是通过硅中介层集成逻辑芯片与带宽存储器（HBM）等异构芯片，再与有机基板互连，实现密度、能的系统集成，能有提升带宽、降低功耗与延迟。CoWoS目前主要应用于人工智能（AI）、能计（HPC）及数据中心等域，英伟达、AMD、谷歌等公司的多款端AI芯片均广泛采用此技术。

此外，由于AI芯片越来越大、设计越来越复杂，传统的圆形晶圆在面积利用率和封装率逐渐受限，因此开始走向“以代圆”，以面板取代晶圆，将芯片排列在矩形基板上，后再通过封装制程连接到底层的载板上，让多颗芯片可以封装起，也就是CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）。

面板封装核心的技术优势在于以形面板替代圆形晶圆，从而大幅提升材料利用率。以标准的610mm × 457mm印刷电路板为例，其面积约为300毫米晶圆面积的4倍。理论上，单批次可制造4倍于晶圆封装数量的封装件。此外，芯片本身呈形，将其排列在矩形面板基板上，相较于圆形晶圆的边缘浪费，空间利用率得到进步优化。

半体行业遵循“代材料、代工艺、代装备”的规律。随着封装“以代圆”东莞海绵胶厂家，设备商的前置布局已经启动。

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巨头布局面板封装

面板封装需要经过基板准备、光刻胶涂布、曝光/光刻、显影、去胶（Descum）、种子层沉积、电镀、CMP平坦化、TGV通孔、通孔金属化、量测检测等工序。其工艺链与晶圆封装（WLP）看似相似，实则每步有所不同。为了匹配大的翘曲、大的面积、大的材料形变，面板封装从涂布到检测，几乎每类设备都需要重新设计。

而在这条工艺链上，巨头已经率先卡位。巨头凭借在晶圆设备域的技术积淀，正布局全链条工艺，构建生态壁垒。

光刻与量测：Onto Innovation的JetStep S3500光刻系统为面板封装生产设计。该系统能够处理由贴装精度误差、CTE（热膨胀系数）失配及面板翘曲所致的芯片偏移。它拥有大曝光场（59.4 × 59.4 mm），分辨能力可达 2/2 μm 线宽/线距（L/S），并可选配提升至 1/1 μm 的分辨率。此外，系统支持多种曝光波长，非常适使用新型光敏聚物进行工艺开发。针对特定应用的选项包括翘曲面板处理、实时光学对焦，以及芯片偏移校正，从而确保面板封装的精确与可靠。ASML、尼康佳能、牛尾（Ushio）、SCREEN等厂商也在布局相关产品。

RDL设备：Manz 亚智科技成功交付全球台310mm × 310mm面板封裝（PLP）电化学沉积（Electrochemical Deposition, ECD）量产设备。全新ECD平台可灵活支援玻璃与金属形载具，并整重布线层（RDL）关键湿制程技术，提供应用于FOPLP、CoPoS、TGV等封装架构的量产解决案。以ECD设备为核心，Manz亚智科技此次出机还进步整清洗、显影、蚀刻及剥膜等关键湿制程设备，并支援旋转喷洒（Spin）与面喷洒（Spray）双制程模式，形成完整的面板RDL制程解决案Omni 310x。Omni 310x (310mm × 310mm) 正式加入既有Omni 510x（510mm × 515mm）及Omni 700x（700mm × 700mm）系列，形成完整的面板量产平台布局。通过模组化设计架构与弹自动化整能力，可依不同客户的产品架构、封装技术与产能需求进行客制化配置，提供具弹的技术路径，支援从研发验证、试量产到大规模生产的各阶段需求。

激光通孔：德国通快集团与德国SCHMID 集团作开发了“激光蚀刻+湿法化学处理”工艺。该工艺先利用通快的TruMicro系列短脉冲激光器与TOP Cleave玻璃加工用激光聚焦头，有选择地对玻璃做改处理；随后再用蚀刻溶液刻蚀掉经过激光改的区域，生成所需要的精度通孔。

此外，Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA这些前道设备巨头均已将面板封装纳入封装战略。

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国产设备密集“交卷”

在巨头构建生态壁垒的同时，国产设备商也并未缺席，抓新赛道的入场券。2025年至2026年，国产设备商在面板封装的关键工艺节点上，正从"验证"走向"出货"。

华海清科拿下国内台量产订单

在面板封装中，CMP工艺直接决定介质层与金属层的平坦度、缺陷水平及界面质量，是保障互连可靠及终芯片能与良率的核心环节。华海清科自主研发的国内台510*515mm尺寸全自动板CMP量产装备Master-P510APEX已成功获得封装域重要客户订单，将按计划进入客户端产线投入量产应用。这标志着国产端装备在封装核心工艺上取得了关键突破，也是华海清科CMP装备技术从晶圆向板延伸的重要里程碑。

北华创发布板封装用工艺装备，台面板封装Descum设备出厂

在半体制造流程中，Descum工艺是影响产品良率与生产率的重要环节。近日，北华创台600mm×600mm面板封装去胶设备(Descum)成功出厂。

其板封装Descum设备主要用于板封装域的等离子体去胶、残留物去除，表面改和处理等干法工艺，大可处理600mm×600mm尺寸基板。针对PI、PR、ABF等温敏感材料，板封装Descum设备搭载主动降温系统，可将基板温度稳定控制在75℃以内，大幅提升良品率。设备基于动态电间距调节技术，可根据PI、PR、ABF等材料不同的工艺需求，实时优化等离子体分布状态，这不仅让大板面上的去胶果度均匀致，拓宽了工艺窗口；同时显著缩短单批工艺时间，让单位产出。

除了去胶设备，万能胶生产厂家北华创今年三月发布的板封装PVD设备用于板封装域的TGV和RDL工艺，支持粘附层、种子层等金属的沉积，大可处理600mm×600mm尺寸基板。板封装PVD设备采用北华创真空自主设计的大产能集群式cluster架构，基于成熟的大翘曲基板传输系统控制，多可同时挂载10个腔室，在实现集成度的同时显著优化空间占用。针对不同工艺路线，设备可灵活挂载PVD、Degas、Preclean、Flipper以及Cooling等多种腔室，满足多样化的镀膜需求。优异的磁场控制案可实现靶材利用率，有降低耗材成本，同时沉积率使单台设备产能得到大幅提。

同期发布的板封装PIQ设备基于晶圆PIQ技术开发东莞海绵胶厂家，主要用于板封装域的PI光胶固化工艺，大可处理510mm×515mm尺寸基板。板封装PIQ设备采用立式大管径炉体加热技术，可将温度均匀控制在±3℃以内，从源头保障PI固化质量。自主开发的控氧及Particle技术，可快速将工艺腔室及Loading区域氧含量控制到10ppm以下，Particle控制达到晶圆水平，有止PI氧化、保障膜层能的同时，为探索小线宽的精密封装工艺提供多可能。

盛美上海卡位湿法与电镀

电镀设备用于封装中的RDL（重布线层）制造、TSV（硅通孔）填充等工序。2025年，盛美上海向面板制造客户交付台水平式面板电镀设备Ultra ECP ap-p。该系统采用ACM利申请保护的水平电镀技术，并支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺。其中，铜电镀腔体配备了为凸柱应用设计的速电镀桨叶，能够实现过300微米的凸柱度。Ultra ECP ap-p设备采用四边密封干式接触卡盘以提升可靠，配备电镀腔内清洗以大限度减少不同电镀腔之间的化学交叉污染，并采用水平电镀设计——通过同步旋转卡盘与旋转矩形电场实现卓越的膜厚均匀。

其还获得了来自大陆外某全球头部半体封装厂商的台面板封装负压清洗设备订单，于2026年季度交付。此次获得的面板封装设备订单，产品为盛美自主研发的Ultra C vac-p面板负压清洗设备（全球利申请保护中），为应对扇出型面板封装（FOPLP）及精细间距互联所带来的严苛制程需求而设计。该设备通过真空环境下的药液渗透能力，提升杂质清洗率与制程均匀，保障复杂2.5D与3D集成案的良率与可靠。该设备支持310x310毫米，510×515毫米、600×600毫米等大小尺寸面板规格，可满足下代器件架构的规模化量产需求。

大族半体、帝尔激光布局激光通孔TGV设备

玻璃基板凭借低翘曲、缘、优良热稳定，被英伟达、英特尔、三星等巨头视为下代AI封装的核心载体。而TGV通孔设备，则是玻璃基板量产的道关卡。

大族半体研发的TGV玻璃通孔设备，是国内研发早，至今稳定用于TGV量产的设备。可以实现各种尺寸盲孔、异形孔、圆锥孔制备。

2026年5月22日，帝尔激光表示，公司应用于半体芯片封装、显示芯片封装等域的TGV设备，已完成面板玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆和面板TGV封装激光技术的覆盖。

圭华、保定晶通机电补齐关键拼图

面板封装的工艺链条长，除了曝光、PVD、电镀等工艺，涂布和金属化也是决定良率的关键环节。

圭华的狭缝涂布设备，门针对面板封装的大面积光刻胶涂布需求，能够在大基板上实现微米均匀涂布，为后续RDL（重布线层）的精细图形化奠定基础。

而保定晶通机电则定向研发了515×510mm玻璃基板双面抛光铜镍技术，面向封装（2.5D/3D、Chiplet）的大尺寸玻璃基板金属化核心工艺。其核心在于双面纳米同时抛光的玻璃表面上实现铜镍复金属层，具备附着力、均匀、低应力，能够实现玻璃基板双面铜厚磨平，保留瑕疵平整的1:15以上的垂直通孔表面，为下步密度布线下良率基础。目前，该设备已通过玻璃基板客户考核。

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为什么是“又个新赛道”？

传统封装设备市场长期由少数巨头垄断。但在面板封装域，由于技术路线较新、客户需求分散，国产设备商获得了难得的同步起跑机会。重要的是，面板封装与显示面板工艺有亲缘关系，台积电和群创光电甚至直接购买旧LCD厂房改造为面板封装产线，因为LCD工艺中的光刻胶涂布、曝光、显影等步骤与RDL制造度相似。这为批原本服务显示行业的设备商提供了跨界进入半体端市场的跳板。这些因素促使国产设备商瞄准这赛道提前布局。尽管设备商热情涨，但面板封装距离大规模放量的阶段仍有明显距离

当前面板封装的整体良率仍低于晶圆封装，而且面板尺寸的不统，使得设备商难以通过标准化量产摊薄研发成本。严重的是，尽管设备端进展迅速，但材料、EDA工具、以及检测标准等仍相对滞后。这意味着，面板封装设备市场在短期内仍将处于小批量验证、多品类并存的阶段，谁能率先在某关键工艺节点建立不可替代，谁就能在放量期占据先机。

过去二十年，设备创新的核心叙事是摩尔定律。但在AI时代，当单颗芯片的力提升遭遇物理限，封装成为延续能增长的关键，而面板封装则成为降低封装成本、突破产能瓶颈的优解之。半体设备的下个增量市场，或许就藏在这些形的面板里。而这次，国产设备商已经拿到了入场券。

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