管件胶厂 “苹果M1芯片之父”再出山!携原班人马创立Nuvacore,剑指AI力底座

 新闻资讯    |      2026-10-14 23:59
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  来源:TechWeb

  硅谷的“造芯大牛”们又双叒叕组团创业了。被业界誉为“苹果M1芯片之父”的杰拉德·威廉姆斯(Gerard Williams)在离开通仅数月后,便迅速拉起了支由顶架构师组成的“全明星”阵容管件胶厂 ,正式宣告成立全新芯片企业——NUVACORE。

  这并非威廉姆斯与老搭档们的次并肩作战。早在苹果时代,威廉姆斯、约翰·布鲁诺和拉姆·斯里尼瓦桑就共同撑起了苹果自研芯片的半壁江山。离职苹果后,三人于2019年联手创立了Nuvia,其能核心设计惊艳业界,终在2021年被通以14亿美元重金收入囊中。然而,随着威廉姆斯今年2月告别通,这支被称为“硅谷芯片铁三角”的团队再度集结,开启了他们的二次创业征程。

  Nuvacore的野心从其官网口号便可窥见斑——“改写硅芯片规则”管件胶厂 ,新架构的定位则是“为致度而造”。在当前AI狂飙突进的时代,Nuvacore锁定了风口:公司宣布正在从开始造款为数据中心与AI基础设施量身定制的通用CPU核心。

  与市面上追求通用平衡的案不同,Nuvacore的策略其聚焦。他们致力于将“能与面积率”向限,其设计的吞吐量核心将门针对长时间、并发的计密集型任务进行度优化。换言之,论是当下火热的大模型训练理,还是未来的智能体持续运转负载,橡塑板胶水都将是这款芯片的主战场。

  尽管目前Nuvacore对底层指令集架构(ISA)守口如瓶,但业内普遍猜测Arm仍是大热门。毕竟,威廉姆斯拥有长达12年的Arm履历,曾亲手主了Cortex-A8、A15等移动芯片史上的经典架构;而在苹果期间,他是作为席架构师,执掌了从A12X路到A17等跨时代芯片的设计,手握60多项苹果利。再加上拥有通系统架构总监背景的Bruno,以及资芯片验证Srinivasan,这支团队的底层硬核实力毋庸置疑。

  资本嗅觉向来为敏锐。据悉,Nuvacore已经顺利拿下由顶风投红杉资本投的种子轮融资,并计划在未来数月内迅速启动A轮融资。在战略布局上,公司已在硅谷、奥斯汀以及加拿大万锦三地同步设立办公室,铺开招兵买马的阵势。这支屡创奇迹的芯片梦之队,能否再次改写全球半体产业的竞争格局,疑值得整个科技界拭目以待。 海量资讯、解读,尽在财经APP

责任编辑:张乔松 相关词条:罐体保温施工     异型材设备     锚索    玻璃棉    保温护角专用胶

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