美国银行在新研报中大幅上调了对全球半体市场规模的预测,该行预计2026年半体潜在市场总额(TAM)约为1.3万亿美元(此前预测为1万亿美元)景德镇家具封边胶价格,到2030年将达到约2万亿美元。
美国银行半体分析师Vivek Arya等人4月7日发布了名为《半体行业现状:1.3万亿美元TAM下的五大主题》的报告,预计到2030年,半体市场将达到约2万亿美元,2025-2030年的复年增长率(CAGR)将达到20,远于过去十年的9。
(美银对半体整体市场规模的预测)
报告指出,人工智能(AI)和数据中心(包括计、网络和存储)将是核心增长引擎,工业域(库存回补和机器人技术)是次要驱动力。
五大核心投资主题
美国银行在报告中列出了五大核心投资主题,分别是AI计、半体设备、模拟芯片、消费电子和EDA软件。
AI计:AI计和网络股票的远期估值(15x-20x)具有吸引力。值得关注的标的有英伟达、博通、迈威尔科技和AMD等。随着AI训练和理需求爆发,数据中心基础设施将持续扩张。
半体设备:受存储投资、晶圆厂洁净室扩张以及制程逻辑芯片复杂度提升的驱动,晶圆厂设备(WFE)市场预计将迎来20的复年增长率。
模拟芯片:工业去库存后的回补,以及在AI、航空、国和电力域的应用将使部分个股受益。
消费电子:手机和消费电子市场依然低迷,除非存储价格稳定,否则疲软态势可能持续到2027年。
EDA软件:随着软件行业趋于稳定以及芯片复杂度上升,预计将出现周期。
行业增长结构(2026年)
美国银行分析师预计,2026年全球半体市场将增长65,若剔除存储芯片,增长率将大幅下降至25,这表明半体市场增长度依赖存储和AI。
细分市场面景德镇家具封边胶价格,预计存储芯片市场2026年表现度强劲,销售额同比增长168,其中DRAM增长183,NAND增长151。这主要得益于AI带动HBM需求爆发、供需紧张和价格上涨。
(美银对细分市场的预测)
受AI加速器需求驱动,预计逻辑芯片销售额2026年增长33。
微处理器预计在2026年增长10,云厂需求强,但PC需求疲软拖累增长。
模拟和MCU将进入复苏周期,在历时两年(2024-2025)的去库存结束后,2026年将恢复增长。
受益于数据中心光互连需求,光电/传感器2026年将增长25。
美银表示,万能胶生产厂家服务器CPU市场被估,市场共识预计2026年服务器CPU TAM将达500亿美元,但该行认为由于内存限制致出货量增长有限,这数字实际应为350-400亿美元。
报告还指出,AI域资本开支存在潜在风险。
若要实现厂商对2027年的预期,全球AI资本开支需要过1万亿美元,这于目前市场共识的8720亿美元。除非各大科技公司进步提升资本开支,否则行业就面临预期过的潜在风险。
长期结构趋势(到2030年)
报告认为,AI将是半体市场增长的核心驱动力,增长主要来自数据中心、AI计、网络和存储。
行业集中度将提升,龙头公司将持续占份额,规模优势扩大。
工业将成为二增长曲线,主要受自动化、机器人和能源系统驱动。
行业新周期的特征将是由AI驱动,强且长,不再依赖传统消费电子。
核心公司目标价及评要点
报告提及了英伟达、博通、AMD、应用材料和Arm五公司。
英伟达:目标价为300美元,AI/计/光学域的军者。
博通:目标价为450美元,核心优势在于双位数的EPS增长及卓越的自由现金流。
AMD:目标价为280美元,受益于AI增长和CPU份额提升,但面临游戏主机周期成熟等风险。
应用材料:目标价为420美元,估值处于历史位,反映了对2026/27年WFE增长的预期。
Arm:目标价为155美元,长期看好数据中心和芯片组(Chiplet)的机会。
报告也列出了些风险因素,主要集中在地缘政、经济衰退和市场竞争三面。
因地缘政引发的贸易限制,将对EDA销售及模拟芯片的汽车业务构成潜在压力。
经济衰退可能致汽车和工业需求进步下滑。
此外,本土芯片替代对模拟芯片厂商构成威胁。相关词条:不锈钢保温 塑料管材设备 预应力钢绞线 玻璃棉板厂家 pvc管道管件胶
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