"我们是个中立的三芯片公司宝鸡PVC管道管件粘接胶，把决策权交回给车企。" 2026 年北京车展期间的芯元智创始人、董事长仇肖莘用这句话概括了公司的战略选择。这定位，与行业当下主流路线形成定反差。

过去两年，汽车行业在智能化芯片的路径选择上，逐渐形成了两种主流模式。种是车企自研——蔚来、小鹏、理想等企业出自研芯片，试图将"灵魂"握在自己手中；另种是与三芯片供应商度绑定，软硬体包供应，车企的选择空间被压缩在少数几作之内。两条路径各有拥趸，也各有代价。

图片来源：芯元智（下同） 

而芯元智选择了三条路——坚守立三 Tier 2 芯片供应商定位，不做法，不争"灵魂"，只做开放、中立的芯片企业。当别人在争控制权时，其却把选择权交还给客户。

这条路并非坦途，但芯元智以成绩回应质疑：截至 2025 年底，智驾芯片累计上险量突破百万颗；2026 年 2 月，成功登陆港交所。

本次北京车展上，芯元智携全系芯片亮相，其中端旗舰智驾芯片 M97 度公开亮相，智能驾驶、智能座舱、舱内智能应用解决案集中展出，以真实量产成果，向行业印证立三路线的可行。

立三的稀缺

做立芯片供应商，在今天这个行业里，常被问：车企都自研或绑定了，你给谁？

仇肖莘表示，"我们注把芯片力做得完善、具竞争力、体验好。谁能够帮助我们做好产品，我们就跟谁作。"这句话背后，是她对市场结构的判断。

在她看来，当前智能驾驶市场并非金字塔形，而是哑铃形结构。端是法规驱动的 L2 普惠市场，量大、成本敏感、对可靠要求；另端是阶智驾市场，法日新月异，力需求持续攀升。"这两个市场非常不样，"仇肖莘说，"低阶要，价比越来越；阶要安全，体验不能降。"

在这样的情况下，立芯片企业有机会。阶智驾法路线尚未收敛，多案商各有技术侧重与客户群体。芯片公司若过早绑定其中，反而会限制客户覆盖面——保持中立开放，才是当前阶段的大优势。

基于这判断，她曾提出芯元智的核心经营逻辑："芯片公司每两年须出新品，只有立公司才能以中身份支撑快速迭代。"立芯片公司服务的客户不止，多车企和 Tier 1 的规模化订单让研发投入被充分地分摊，迭代快，单颗成本低。而单车企的自研团队，出货量受限于自身车型销量，规模化应受限。

仇肖莘同时提到，"如果芯片公司只做汽车芯片，这个天花板是可见的"。芯元智以统的边端 AI 技术底座覆盖智能汽车、视觉终端、边缘计三大场景，进步摊薄了研发成本。

大的增量机会，则来自 AI Agent 与边缘大模型上车。"原来的基础资源是水电煤气宽带宝鸡PVC管道管件粘接胶，将来 AI 普及后会变成力。"力会像水电样接入庭，但需要个边缘计终端——可能是路由器，也可能是智能音箱。

由于 AI Agent 会掌握庭核心信息与隐私权限，相关数据不可能全部上传到云端。30B 参数大模型可在边缘侧流畅运行，大部分场景够用了。车载场景逻辑相同——智能座舱同样涉及隐私和低延迟需求。仇肖莘判断，这种边缘侧本地 AI 的需求，正是立芯片公司的机会。

汽车分析师钟师也认为，芯片行业不会是大。"只要三厂商能够提供能稳定、价格理的产品，就会获得广泛市场空间。"

"有所为，有所不为"。不灵魂，不争 C 位，芯元智只干件事——把力率与车规可靠做到致。数据已经给出验证：2025 年，芯元智智能汽车业务同比增长 618.2，作主机厂过 15 ，其际 5 以上。立三的规模化商业路径，正在快速兑现。而这种兑现，靠的正是的产品策略。

既要也要，四颗芯片怎么？

哑铃市场两头都大，芯元智的产品策略就四个字——既要也要。北京车展上，其亮出四颗核心芯片：M97、M57、M55、M76H，从 L2 辅助驾驶到阶智驾、从智能驾驶到智能座舱覆盖。

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M57 是普惠智驾主力芯片。北京车展前不久，该芯片已在某头部新势力的爆款车型上实现量产装车，为其基础辅助驾驶系统提供力支持。据介绍，这套系统有两个行业创：是发支持 BEV 模型的前视体机案，二是在业内率先集成了地面标识 HMI 提示。同时，它满足国内新 AEB 强制法规要求。

从硬件设计看，M57 集成 MCU，pvc管道管件胶有降低了 BOM 成本；实测数据显示，在 125 度结温下其功耗不到 3 瓦。仇肖莘透露，起初全球 Tier 1 对这个功耗数据并不相信，坚持要拿开发板实测，"后测完他们相信了"。

正是这种扎实的工程能力，让基于 M57 的生态成果在北京车展上集中涌现。多 Tier 1 和法作伙伴的解决案在芯元智展台同台亮相。

安波福、法雷奥、华锐捷等海内外 Tier 1 展示了基于 M57 的解决案；法端，StradVision、智驾科技 MAXIEYE 等也展出了实车测试系统。不仅如此，魔视智能基于 M57 造的行泊体案，已获头部车企多款车型量产定点，未来五年预期销量过 50 万台；Nullmax 基于 M57 的前视体机案也已获得国内头部车企量产定点，将于今年二季度交付落地。

M57 正凭借价比与可靠，成为全球辅助驾驶的主流选择之。

M97 是芯元智款冲击端市场的旗舰智驾芯片，2025 年 10 月投片，2026 年 2 月回片点亮。M97 坚持软硬解耦，将决策权交还给车企，同时精简了通用芯片中对车规场景用的模块，目标是把阶智驾域控成本下沉至 15-30 万元主流车型区间。

M55 定位为能前视与影像，注于前视体机 IFC 案，适成本敏感、需要可靠 L2 辅助驾驶的车型。跑 Lafa5 和吉利银河 E5 两款热销车型均搭载 M55 芯片，并排停在芯元智展台，成为公司芯片规模化量产的直观印证。M76H 是座舱 AI 协处理器，门赋能车端大模型落地，承担语音识别、多模态交互等力需求，与智驾芯片形成舱驾协同。

全球化，关键是获取"信任"

芯元智的野心不止于国内，其将全球化列为三大战略之，与规模化、端化并列。

当前，全球范围内新车标配 L2 已成趋势，欧美法规已落地，印度明年跟进。这个法规驱动的普惠市场，容量远单国的边界。全球汽车市场年规模约 9000 万辆，具体到海外市场，每年有 6000 多万辆本土存量市场。"这个市场定要进。"

在产品定义上，芯元智从开始就瞄准全球标准。全系车载芯片满足欧洲 GSR 法规、EuroNCAP 2026 标准、 GB/T 等，具备全球量产准入资格。

芯元智的海外业务已有所突破。其 M57 芯片获得了多头部车企定点，还与作伙伴共同拿下了海外车企定点项目。

车展上，芯元智还与 Elektrobit、经纬恒润、Nullmax 等企业达成战略作，聚焦 ADAS 芯片全球化量产与案落地。

然而，进入海外市场，产品力只是入场券。仇肖莘谈到了个层的挑战：信任。过去多年，海外车企对芯片的认知长期停留在"便宜"这个标签上。要开全球市场，需要完成从价格认知到品质认知的转变。"信任过程的建立需要时间，"她说，"但这是须要走的步。"

芯元智出海策略分两步走。步是跟随车企走出去——国产车出海销量持续增长，芯片随整车进入海外市场，是直接的切入点。二步是进入海外本土车企的供应链，不靠低价竞争，而是按海外客户的要求做产品，帮助他们"在竞争激烈的情况下保持稳定"，用产品力赢得信任。芯片不能只靠便宜，须提供能、质量、成本兼备的案，这才是共赢的基础。

对于阶智驾的出海节奏，仇肖莘的判断为谨慎。除特斯拉外，海外车企对阶智驾普遍持观望态度，原因在于法规尚不完善，旦发生事故对商誉影响太大。因此，芯元智采取"两条腿走路"：先用 M57 这类成熟 ADAS 芯片建立规模与信任，阶智驾随市场与法规成熟稳步进。

而支撑这策略落地的，正是芯元智不断壮大的全球生态作体系。从 Elektrobit、经纬恒润等 Tier 1，到魔视智能、Nullmax 等法伙伴，各围绕芯元智芯片的全球化量产与案落地形成力。其生态版图已覆盖供应链、基础软件、应用法、集成 Tier 1 等关键环节。

从 2023 年颗智驾芯片上车，到 2025 年底实现百万颗量产，再到 2026 年 2 月登陆港交所、M97 旗舰亮相，芯元智走通了条注力、开放中立的差异化道路。

在车企自研与度绑定的主流叙事之外，芯元智提供了符产业分工、具长期价值的新范式：不控制权，只做力底座；不越界替代，把选择权真正交还给车企与 Tier 1。

正是凭借这差异化路径，公司用近三年时间完成了从 0 到 1 的突破。而从 1 到 N 的规模化落地，已经开启。芯元智以"普惠 AI，造就美好生活"为愿景，在智能驾驶赛道保持注与克制，用产品与量产说话，稳步成长为全球汽车智能化不可或缺的"芯"力量。

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