5月15日，宏和电子材料科技股份有限公司（证券代码：603256，证券简称：宏和科技）正式向香港联交易所有限公司递交上市申请，迈出A+H双资本平台布局关键步。公司以A股上市为根基，此番布局港股，旨在进全球化战略布局，利用资本市场优势，造多元化资本平台，增强境外融资能力，进步提资本实力与综竞争力，提升形象，加快海外业务发展喀什防火门胶，巩固提升行业地位。作为全球端电子玻璃纤维布核心厂商，公司站在AI力需求爆发、PCB端化升与端电子材料国产替代交汇点，开启全球化发展新征程。

卡位AI力产业风口，端电子布价值重估迎增长红利

电子玻璃纤维布（电子布）是覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的核心增强材料，也是连接芯片、器件与系统的关键缘基材。随着AI服务器、速交换机、封装、智能终端同步升，下游对信号传输速度、损耗控制、热稳定的要求持续提升，动电子布向薄化、低介电、低损耗、低热膨胀向升。这传统基础材料，在AI力时代迎来价值重估，成为支撑端硬件迭代的核心基材。

宏和科技长期注于薄布、薄布、低Dk/Df布、低CTE布等端电子玻璃纤维布的研发、生产和销售，是全球少数具备电子纱与电子布体化研发和生产能力、并拥有完整产品线的企业之。根据弗若斯特沙利文数据，2025年公司薄布和薄布计收入规模排名全球，市场占有率达20.5；低Dk/Df布收入规模排名全球七、三，市占率4.0，是国内唯二实现二代低Dk/Df布批量稳定供货的厂商；低CTE布收入规模排名全球三、，市占率5.0，是国内唯具备量产全系列低CTE布能力的厂商；石英布产品为全球批通过下游客户认证并具备量产能力的产品，多维跑端电子布赛道。

AI力的爆发式增长，为公司开了广阔的市场空间。数据显示，AI服务器PCB价值量是传统服务器的8至12倍，AI PCB市场规模预计从2025年的100亿美元增长至2026年的214亿美元，2027年将达到465亿美元喀什防火门胶，且AI服务器增速持续显著于整体服务器市场。宏和科技的端产品已进入头部GPU、CPU及端智能手机核心供应链，与松下电子、斗山电子、台光电子、生益科技、LG化学等全球龙头覆铜板、IC封装基板厂商建立长期稳定作，前五大客户作年限均过10年，度绑定端产业链，充分享受行业增长红利。

财务数据印证了公司的成长韧。2023年至2025年，公司营收分别为6.61亿元、8.35亿元和11.71亿元，实现持续增；2024年，净利润从-0.63亿元扭亏为盈至0.23亿元，并在2025年大幅跃升至2.02亿元。2026年季度，公司延续增长势头，实现营收4.42亿元、归母净利润1.40亿元，单季利润接近2025年全年的七成；毛利率从2025年的35.1进步提升至55.7，盈利质量持续，产品结构升成显著。

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化国产替代与全球化扩张，A+H双平台赋能长期成长

在技术突破与业绩增长的基础上，宏和科技正以A+H双资本平台为支撑，加速进端电子布国产替代与全球化扩张，构建长期核心竞争力。长期以来，全球端电子布市场被海外企业垄断，核心技术、关键产能与端客户资源度集中于境外厂商喀什防火门胶，万能胶厂家国内PCB、半体产业链面临端材料“卡脖子”难题。

公司自成立以来坚持中端差异化路线，持续耕技术研发，2010年前后突破薄布核心技术，2020年研发出9微米薄电子布，子公司黄石宏和具备3微米细电子玻璃纤维纱线生产能力。2025年，自主研发的低介电代、二代及低CTE等能特种电子布实现批量应用，破了海外企业在端电子布域的技术封锁与市场垄断，填补了国内端电子布产业化空白。

作为国产端电子布的军企业，宏和科技是动产业链自主可控的核心力量。公司的技术突破与产能落地，直接助力国内PCB、IC封装基板企业摆脱对端电子布的依赖，大幅缩短端材料供货周期，降低产业链供应链成本，加速端电子材料国产替代进程。

为进步夯实国产替代根基，公司2026年3月完成A股9.95亿元定增，用于能玻纤纱产线与研发中心建设；同时与黄石市政府签署协议，拟投资80亿元建设能电子材料产业园，建成后端电子布年设计产能将达1.5亿米，大规模产能释放将进步提升公司在国内端市场的供给能力，为国产替代提供坚实的产能保障，助力国内电子材料产业链实现自主可控。

全球化扩张是公司长期发展的核心战略，港股上市为全球化布局提供了关键支撑。此次H股募资将用于扩充端电子布及特种电子纱产能、加强端电子布及电子纱技术研发，并部分用于偿还现有计息借款（有关借款此前主要用于支持产能扩建），为未来发展提供充足资金保障。依托港股化资本市场平台，公司将进步提升全球影响力，拓宽海外融资渠道，优化全球供应链与客户布局，度开拓东南亚、欧洲、北美等海外端市场，提升海外业务收入占比。

同时，公司将借助A+H双平台优势，整境内外技术、人才、资本资源，加大前沿技术研发投入，持续迭代薄布、低Dk/Df布、低CTE布、石英布等端产品，保持与顶技术同步，在全球端电子布市场中提升份额与话语权。在AI力硬件全球化普及、端材料需求持续增长的背景下，宏和科技的全球化扩张，不仅是市场的拓展，是技术、与产业链的全球化升，助力公司从国内龙头迈向全球军企业。

在“十五五”开局之年，宏和科技将以港股上市为新起点，紧抓AI力浪潮与国产替代历史机遇，以技术创新为核心、产能扩张为支撑、资本平台为助力，化端电子布布局。未来，公司将持续耕端电子材料赛道，加速国产替代进程，进全球化扩张，致力于成为全球先的电子玻璃纤维布企业，为端新材料产业发展与产业链自主可控贡献核心力量。（CIS）

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